半导体EAP简介

设备自动化系统（EAP）（Equipment Automation Programming）是半导体工厂自动化不可缺少的控制系统。它实现了对生产线上机台的实时监控，是MES与设备的桥梁，EAP通过SECS国际标准协议与机台进行数据传输，与设备通信、传输数据、发送指令控制设备按照预先定义的流程进行生产加工，达到对设备远程控制和状态监控，实现设备运行的自动化。

>>半导体设备通讯标准 SECS/GEM是什么

EAP系统控制半导体设备进行自动化生产，与MES系统整合，校验产品信息，自动做账，同时收集产品生产过程中的制程数据和设备参数数据，帮助提高半导体工厂的生产效率，避免人工操作失误，提供产品良率。

半导体EAP功能模块

(1) 设备初始化控制

当设备需要重启并建立了通讯连接后，需要进行一些初始化工作，如定义事件、警报等。

(2) 物料状态跟踪

实时对正在设备上加工的物料状态进行跟踪监控，如晶圆目前正在哪个加工仓(Chamber)，进行哪一个步骤的加工等。

(3) 警报管理

当机台出现故障时，根据机台的警报及时传达给相应的设备工程师，以便及时处理。

(4) 机台状态监控

实时监控机台的状态，是运行、空闲还是维护等，以便合理地利用机台，提高设备利用率。

(5) 配方管理

机台在跑不同批次的货时，采用不同的配方，设备自动化系统通过对每一批货的判断，指示机台采用相应的配方进行加工。

(6) 数据采集

在半导体生产过程中，将会产生大量诸如温度、压力等参数，这些参数对于晶圆能够保持在正常合理的参数下进行加工，有着非常重要的参考价值。在生产运行过程中，当工艺设备生产到一定的批数以后，有些参数会漂移，通过缺陷检测分类系统能够及时探测到偏差，并通过 Run-to-Run 的实时方式做调整，不断搜集机台当前运行的参数，当参数偏离原值、并可能超出设定的区间范围时，可以通过实时调整的方式直接修改参数，并不断的反馈、调整以确保生产的正常运营。

(7) 机台生产模式控制

控制机台的生产模式，是自动生产还是手动操作。因为有些情况，机台需要手动操作，比如在上线测试的时候。

PreMaint设备自动化系统

作为格创东智半导体CIM整体解决方案的重要组成部分,东智PreMaint EAP系统兼容多种协议,实现实时采集、动态设备监控及反向指令控制功能,具备改善产品良率、智能化管理等优势,可为生产效率提升及成本压降提供强有力的支撑。

>>什么是CIM系统？半导体CIM系统由什么构成？

以格创东智服务的某芯片厂为例,为了满足新建产线管理系统化、生产自动化需求,工厂希望对工艺制程中人、机、料的状况进行实时监控,达成事前预警和事后追溯,改善防呆防错能力,提升大数据分析能力。

针对这一需求,格创东智为客户建设EAP系统,并通过与其他关键系统的良好配合,确保制程流畅互通,实现整线设备数据转换与整合、实时洞悉上下游状况,从而提升生产效率20%+;通过按时收集WIP在各制程设备的过程数据及设备Utility数据,管理设备抽检规则,产品良率提高了3%;最后,通过打通管控设备线内所有产品的投入产出,节省设备间搬运转移成本,以及实时掌握设备状况、快速排除异常原因,使工厂成本降低了10%。