• 成熟的框架系统，满足多工厂、多产线和多种类设备数据的统一采集和下发控制管理，保证设备数据完整、及时与可靠
• 稳定高速的数据处理能力，强大的异常处理能力
• 半导体行业标准的通讯协议 (SECS/HSMS/GEM)
• 直观、可视化的图形化模型，设备状态、关键参数全面记录
• 支持数据库表映射功能，支持与MES、FDC、RMS等系统集成
• 基于模块化服务组件，实现机台参数、状态、Recipe、物料信息、在制品信息的全面控制及追溯
• 提供多种应用系统接口(MQ、TIB/RV、JMS、SOAP等)
• 为生产智能化提供有效支撑，帮助工厂提高设备稼动率、生产效率和产品良率，降低生产成本
• 实现设备自动化，减少人为操作机台的情况，避免误操作，提高数据准确性与及时性，提高现场的生产效率
• 半导体芯片：半导体材料成晶和切片，芯片制造，封装公司
• 半导体显示：面板OLED制造和组装公司
• 新能源光伏：成晶和切片，光伏芯片制造，光伏组件公司
• 新能源锂电：锂电材料公司和电池制造公司
• PCB及其他行业：印制线路板行业及其他需要工程数据整合分析的行业
